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崗位職責:
1.前沿產品開發。學習最先進的半導體制造技術，識別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發項目的跨團隊工作。與客戶/Fab/不同支持團隊緊密合作，尋找改進機會并提出解決方案。
3.學習設備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設計規則、晶圓CP測試知識，拓展視野，運用綜合分析技能解決產品問題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產品開發，與研發人員/客戶一起開發成熟技術硅工藝的新應用。
任職要求:
1.前沿產品開發。學習最先進的半導體制造技術，識別有效的工藝解決方案以提高成品率和芯片性能。
2.參與已開發項目的跨團隊工作。與客戶/Fab/不同支持團隊緊密合作，尋找改進機會并提出解決方案。
3.學習設備工程、制造工藝、良率/WAT分析、設計規則、晶圓CP測試知識，拓展視野，運用綜合分析技能解決產品問題。
4.“More than Moore”。HV, embedded memory, RF, MEMS和CIS產品開發，與研發人員/客戶一起開發成熟技術硅工藝的新應用。